パッド印刷（タンポ印刷、タコ印刷）の特徴
・金属や樹脂などの材料からなる版のエッチングされた部分にインクを充填し、シリコンパッドに押し付けて転写、シリコンパッドから被印刷物に転写することで印刷を行う。
・印刷箇所に多少の凹凸や3次曲面にも印刷可能。
・寸法精度が求められる場合、刷後の寸法予測が難しいので一度製版を行ってから、寸法調整を行い、再製版する必要がある場合がある。
・パッドの形状や硬度、印刷の速度や印圧、インクの選定、インクの粘度、版の材質などが印刷の出来具合に影響する主要要素となる。
・金属や樹脂などの材料からなる版のエッチングされた部分にインクを充填し、シリコンパッドに押し付けて転写、シリコンパッドから被印刷物に転写することで印刷を行う。
・印刷箇所に多少の凹凸や3次曲面にも印刷可能。
・寸法精度が求められる場合、刷後の寸法予測が難しいので一度製版を行ってから、寸法調整を行い、再製版する必要がある場合がある。
・パッドの形状や硬度、印刷の速度や印圧、インクの選定、インクの粘度、版の材質などが印刷の出来具合に影響する主要要素となる。